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我省八家企业获 “第十一届中国半导体创新技术”称号
更新时间:2017-02-28 12:00:00 来源:

从中国半导体行业协会获悉,“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于日前公布,浙江省有八家企业榜上有名。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出62项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料六个专项。
“第十一届(2016)年度的中国半导体创新产品和技术项目” 评选,浙江的半导体企业交了一份不错的答卷,六个专项除“集成电路制造技术”外,其余五项都有浙江企业的身影:
在集成电路产品和技术专项,有杭州中科微电子有限公司的“北斗/GNSS多模定位SOC芯片AT6558”、杭州万高科技股份有限公司的“极低功耗单相电能计量芯片V9260/V9281”、杭州国芯科技股份有限公司的“支持NDS高安的AVS+直播卫星高清解码芯片GX3211”;
在分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS专项,有士兰集成电路有限公司的“600V高压集成电路芯片”和“600V超结结构高压MOSFET芯片”二项;
在集成电路封装与测试技术专项,有宁波芯健半导体有限公司的“采用DBG工艺实现超薄芯片封装”;
在半导体设备和仪器专项,有杭州长川科技股份有限公司的“集成电路多功能集成分选系统”、浙江晶盛机电股份有限公司的DSM40S-ZJS型硅块单线截断机;
在半导体专用材料专项,有浙江金瑞泓科技股份有限公司/浙江大学的“微量掺锗直拉硅单品”。
“中国半导体创新产品和技术项目”评选活动每年举办一次,入选企业产品和技术必须具有创新性和先进性,拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,在产业化方面取得一定进展。浙江八家企业入选“中国半导体创新产品和技术项目”充分表明了企业的技术实力以及在各自技术领域的突出地位。
2017年3月23-24日,颁奖仪式将在南京举办的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上举行。

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